漳州電銷卡辦理

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目前，8英寸晶圓供不應求的現象最為嚴重，晶圓的價格也隨之上漲，根據集邦咨詢的數據，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5~10%。

直接相關的晶圓廠們早早感受到漲價的趨勢，對此作出了不同回應。

8英寸的核心廠商聯電，在12月8日發布最新業績，11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯電產能利用率達滿載，8英寸晶圓代工產能吃緊且價格調漲，聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%。且部分晶圓代工價格調漲后推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。

據報道，聯電共同總經理簡山杰表示，5G智能手機帶動電源管理IC等訂單強勁，8英寸晶圓代工產能吃緊，訂單能見度已看到明年，并預估這種情況至少延續明年一整年。因為晶圓代工產業出現結構性變化，8英寸晶圓廠產能嚴重不足，聯電今年已經針對8英寸急單與新增投片調漲報價，而明年8英寸晶圓代工價格也將調漲，12英寸晶圓代工報價則持穩。

中信證券12月2日對華虹半導體的研究報告中寫道，受益于8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產能吃緊，部分行業內公司8英寸晶圓已提價。華虹半導體8英寸晶圓廠產能利用率自2020Q3達到102%，高產能利用率有望增強公司盈利能力。

在10月的業績發布會上，臺積電總裁魏哲家則在會議上聲明，明年、后年半導體還會有強勁需求，臺積電沒有上調8英寸晶圓的價格。

產能緊缺和漲價并非今年的特有現象，已經持續好幾年。TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，8英寸產能自2019下半年起即一片難求，由于8英寸設備幾乎已無供應商生產，使得8英寸機臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴產并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅動芯片）等產品在8英寸廠生產卻最具成本效益，并無往12英寸甚至先進制程轉進的必要性。當時序進入5G時代，PMIC尤其在智能手機與基站需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12英寸廠生產，但短期內依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

8英寸晶圓支持的制程工藝是90nm，現階段已經上移至65nm，用于生產低端芯片。不過，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅動芯片）、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用助力，產能亦有日益緊缺的趨勢。

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