北京不封號電銷卡代理

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 7月29日消息（安迪）在今天舉行的第十四屆國際北京不封號電銷卡展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物互聯(lián)注入新動力，可被廣泛應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)北京不封號電銷卡、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應(yīng)用場景，助力萬物智聯(lián)

據(jù)芯訊通介紹：SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進(jìn)行了再設(shè)計和集成，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)頻段；采用標(biāo)準(zhǔn)的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；其具備強(qiáng)大的擴(kuò)展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。與其他5G模組產(chǎn)品相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大幅提升：

提升1：全新四天線設(shè)計。SIM8202G-M2采用全新四天線設(shè)計，有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持?jǐn)?shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術(shù)，工藝設(shè)計帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導(dǎo)致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護(hù)難度變大、射頻敏感線的隔離保護(hù)、時鐘信號的隔離保護(hù)以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設(shè)計。通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

提升3.大面積裸露銅區(qū)方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會導(dǎo)致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長時間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設(shè)計時充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設(shè)計了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導(dǎo)走。

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